（中央社記者鍾榮峰台北10日電）封測廠日月光投控今天下午公布3月自結合併營收新台幣615.77億元，月增18.2%、年增14.6%，創同期新高，第1季自結營收1736.62億元，季減2.4%、年增17.2%，也寫下同期新高。

其中日月光投控3月在封裝測試及材料營收398.23億元，月增13.9%、年增27.6%，第1季封測材料營收1124.34億元，季增2.5%、年增29.7%。

投控先前預估第1季合併營收季減5%至7%、封測事業第1季營收季減低個位數至中個位數百分點，結果第1季封測事業轉為季增，優於預期。

法人指出，日月光投控第1季受惠人工智慧（AI）晶片帶動先進封測產能需求，半導體先進封裝oS端（on substrate）與晶圓測試端（CP），以及全製程專案帶動業績表現。

日月光半導體今天上午在高雄舉行仁武產業園區廠房新建工程動土典禮，日月光執行長吳田玉受訪表示，今年日月光投控資本支出有上調空間，今年是日月光非常忙碌的一年，希望後續獲利和股價表現，給大家滿意交代。

日月光投控在2月初法人說明會表示，今年在機器設備將再增加15億美元投資，其中2/3比重布局先進製程服務。市場先前預期今年日月光投控總資本支出規模將創歷史新高、達到70億美元。

日月光投控先前預期，今年先進封測全製程營收目標年成長3倍，到今年底占整體先進封測（LEAP）業務比重到10%，今年成品測試（FT）占測試業務比重目標至10%。（編輯：林家嫻）1150410