（中央社記者吳家豪台北10日電）外媒報導，蘋果與英特爾已達成初步協議，將由英特爾為蘋果裝置生產部分晶片。半導體產業專家指出，台積電憑藉領先的先進封裝技術、穩定的製程良率與交付紀錄、龐大的研發護城河，蘋果短期內仍難以將旗艦晶片訂單轉向英特爾，台積電仍是蘋果代工首選。

華爾街日報8日引述知情人士報導，蘋果（Apple）與英特爾（Intel）已進行超過一年的密集談判，並於最近幾個月敲定正式協議，目前還不清楚英特爾將為蘋果哪些產品製造晶片。彭博上週報導，蘋果也曾與三星進行過生產處理器的初步討論。

台灣經濟研究院產經資料庫總監劉佩真今天對中央社記者表示，台積電研發的扇出整合型（InFO）與 CoWoS先進封裝技術，是蘋果M系列及A系列晶片展現卓越性能的核心關鍵。相較之下，三星與英特爾在同等級製程上的表現，無論是晶片良率或效能功耗，目前仍無法達到蘋果嚴苛的商業標準。

劉佩真分析，蘋果與台積電之間存在深度的技術綁定，這已成為競爭對手難以跨越的門檻。除非對手能在2奈米製程或更先進的全環繞閘極（GAA）架構上取得跨越式的技術突破，否則為了維持產品一致性，台積電在短時間內仍會是蘋果代工的首選。

面對台積電的壟斷地位，劉佩真說，英特爾正積極推動Intel 18A製程，並寄望代工服務模式與美國政府補助政策，試圖吸引蘋果釋出部分非核心晶片訂單。三星則寄望在2奈米GAA技術上的先行優勢，尋求超車機會。

然而，劉佩真也指出，過去台積電競爭對手在量產時，常遇到功耗過高或良率不穩定的問題，導致多次錯失商機。若要打破目前僵局，除了縮短技術世代差距，地緣政治的劇烈波動也可能成為影響因素之一。

劉佩真強調，台積電憑藉穩定的交付紀錄與龐大的研發護城河，目前領先地位難以撼動。對蘋果而言，如果過早將核心訂單轉向其他供應商，將面臨極大的斷鏈風險。

她認為，在現階段的產業格局中，英特爾與三星對於蘋果而言，角色仍偏向「戰略儲備」性質，而非能立即取代台積電的主力代工合作業者。

統一投顧董事長黎方國告訴中央社記者，蘋果轉單並非因為台積電產品不佳，而是台積電2奈米等先進製程需求強勁，產能被輝達（NVIDIA）等人工智慧（AI）晶片大客戶占滿，無法滿足蘋果需求。因此蘋果只能轉向英特爾或三星等其他業者，反映出在供應鏈上的被動處境。

黎方國分析，過去蘋果曾為分散風險或提高議價能力而尋求第二供應商，屬於買方市場；現況則是賣方市場，台積電產能供不應求，凸顯其先進製程的獨家供應地位。

黎方國觀察，在產能受限下，台積電短期營收成長主要仰賴2個方向，首先是提升高階製程占比，其次是產品漲價效應。未來隨著全球新廠產能逐步開出，台積電可望迎來新一輪成長，市場無需過度負面解讀蘋果轉單。（編輯：蔡素蓉）1150510