（中央社記者張建中新竹14日電）台積電全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強今天表示，過去10年半導體成長動能主要來自手機，預期未來動能將來自人工智慧（AI），預期2030年全球半導體產值可望達到1.5兆美元規模，AI及高效能運算將貢獻最大，比重達55%。

台積電台灣技術論壇今天在新竹喜來登大飯店登場，張曉強說，AI發展速度遠超乎想像，已改變整個產業，並持續迅速演進。AI對半導體有很大衝擊，可能是人類史上最重要、最有影響力的技術。過去10年半導體成長動力來自手機，未來的動力將來自AI。

張曉強表示，晶圓代工創新模式將IC設計與製造分開，將複雜、昂貴的製造交給晶圓代工，加速半導體創新，目前的AI加速器幾乎全數由IC設計與晶圓代工廠供應。

張曉強表示，AI架構會有不同層面，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳常用「五層蛋糕」描述AI生態系，包括電力、資料中心、晶片、模型及應用。

張曉強指出，若拆解晶片，可以細分三層，第1層是運算，第2層是異質整合與3D IC，第3層是未來重要的光子與光學互連。

至於COUPE（Compact Universal Photonic Engine），張曉強說，未來AI系統在運算與通訊上，將不再只是電子訊號的延伸，光子技術也將成為重要方向。透過小型化、通用化的光子引擎，有望支援AI系統持續擴大所需的高速、低功耗資料傳輸與系統互連。

他指出，2030年全球半導體產值可望達到1.5兆美元規模，其中，55%的產值將由AI及高效能運算貢獻，20%產值來自智慧手機，10%產值來自汽車，10%來自物聯網。

張曉強說，他曾表示台灣民眾是世界最聰明的，因為隨便在路上找一個人，都知道什麼是CoWoS，未來一個關鍵詞是COUPE（緊湊型通用光子引擎）。

張曉強表示，手機持續驅動半導體創新，下半年可以買到採用台積電2奈米製程生產晶片的手機，其中射頻（RF）晶片也推進到6奈米，影像處理器推進到12奈米，無線通訊採用的技術也進入4奈米。

張曉強說，智慧眼鏡有很大發展潛力，目前採用4奈米製程技術，且剛開始發展。其中的顯示器高壓技術推進至鰭式場效電晶體（FinFET）架構，預期未來智慧眼鏡可以看到合理價位。

至於實體AI，張曉強表示，實體AI是機器人，特別是人形機器人，需要有大腦、感測器，控制行動需要微控制器。

張曉強說，人形機器人對半導體應用是一個新的前沿，有如20年前手機剛出現的時候，人形機器人也許是將來的智慧手機。

張曉強表示，2030年晶圓代工業產值將約5000億美元，半導體產值達到1.5兆美元，相關電子設備約4兆美元，資訊業產值達15兆美元，牽動全球經濟150兆美元。

張曉強說，台灣擁有最強勁的AI供應鏈，台積電有很多夥伴，如廣達等，期待與大家一起努力加油，創造更美好的AI未來。（編輯：張良知）1150514