（中央社記者吳家豪台北14日電）工業電腦廠研華董事長劉克振今天提出2026到2030年的5年企業願景，將把供應鏈全面數位化、建立全球企業總部模式，並宣布未來數年將在美國、日本和台灣擴大投資。

劉克振透露，有聽說輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳可能在今年台北國際電腦展（COMPUTEX）期間有意參訪研華攤位，還在洽談中，停留時間可能「以秒計算」。如果真的來，他會向黃仁勳說，研華會在「AI五層蛋糕」理論最上層「應用層」繼續努力，也希望輝達企業級「養龍蝦」AI代理平台NemoClaw能夠繼續進化。

黃仁勳今年初在瑞士達沃斯（Davos）世界經濟論壇（WEF）提出人工智慧（AI）的「5層蛋糕」框架，最底層是能源，位於能源之上的是晶片，在晶片之上是基礎設施，基礎設施之上是模型層，最上層則是應用層。

研華今天舉辦記者會宣布，在COMPUTEX期間，首度將研華全球合作夥伴大會與展覽活動深度整合，並以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」為品牌主軸，串聯國際論壇、展覽展示與全球夥伴大會3大核心活動。劉克振在今天記者會上分享研華未來5年願景。

劉克振指出，5年內將透過人工智慧（AI）代理，把研華供應鏈全面數位化與智慧化，立即顯示訂單。同時將減少發貨中心數量，例如現在從台灣可以直接送貨給日本、韓國的小型客戶，相較於把供應鏈設在當地的成本差異不大。

研華也將建立WWBO（Worldwide Business Organization）全球企業總部模式，涵蓋8大區域，推動有紀律的治理機制，並加速區域與產業別的擴展。

劉克振強調，研華的特色就是產品多，現在有60個事業單位、超過1000種產品，而且熟悉產業知識、營運據點遍布世界各地，「我們有一個優勢是可以碰到客戶，別人要複製這樣的優勢不容易。」

劉克振也宣布未來數年在全球的投資計畫。首先，研華正在美國南加州塔斯汀（Tustin）興建新總部，預計今年10月啟用。研華美國市場營收占比達30%，尤其半導體設備業績非常好。

其次，研華先前在日本福岡縣直方市購買公司，員工約200到300人，是除了台灣與中國以外的第3製造據點，目前正在興建新大樓，作為製造備援基地，預計2028年第1季啟用，將專注服務日本客戶的設計製造服務（DMS）與電子製造服務（EMS）需求。

此外，研華正在台灣林口華亞園區興建新大樓，近期將完工，完工後如果產能全部開出，預計台灣產能將翻倍。

談到研華股價起伏，劉克振坦言，公司無法決定股價高低，但研華很明確位於輝達執行長黃仁勳提出的「AI五層蛋糕」理論最上面的「應用層」。研華在應用層的「護城河」很強，有豐富的硬體產品、兼具軟硬體能力、銷售單位遍布全世界，他仍看好研華成長前景。

針對零組件缺貨影響，劉克振說，最近DRAM與Flash記憶體缺貨，中央處理器（CPU）也在缺貨，研華的優勢是毛利好，可以向供應鏈多花一點錢訂購來確保供貨。

研華嵌入式事業群總經理張家豪表示，研華今年將聚焦自動化、智慧醫療與機器人應用，特別是在自主移動機器人（AMR）、協作型機器人與人型機器人等場域，透過Robotic Building Blocks整合機器人大腦、感測模組與軟體套件，實現從感知到執行的無縫串接，另外也有供應無人機模組。（編輯：林淑媛）1150514