（中央社記者趙敏雅台北10日電）台灣半導體產業高度依賴水資源，製程產生的含氟廢水因處理與再利用困難，長期被視為高成本、高負荷的棘手問題。台灣大學團隊提出電驅動分離濃縮技術，使難以利用的低濃度含氟廢水轉為可再利用的循環資源，也有助降低半導體廢水再生處理成本。

國科會今天舉辦研究成果記者會，在國科會支持下，國立台灣大學環境工程學研究所特聘教授侯嘉洪研究團隊提出創新的電驅動分離濃縮技術，將低濃度含氟廢水提升至中高濃度，供廠商進一步資源化，轉製為冰晶石，同時降低水再生處理成本。

侯嘉洪指出，含氟廢水廣泛存在於半導體與電子製造製程中，尤其是低濃度含氟廢水，傳統多以化學加藥沉澱方式處理，使氟離子形成氟化鈣污泥，不僅難以回收其中資源，也增加污泥清運、後續處理及碳排放負擔。雖然高濃度含氟廢水目前已可進一步轉製為冰晶石，應用於鋁製造及陶瓷產業，但低濃度含氟廢水因回收效率與經濟效益不足，仍缺乏具體可行的解決方案。

他表示，研究團隊攜手長期深耕半導體含氟廢水資源化處理的鋒霈環境科技股份有限公司，導入薄膜電容去離子技術（Membrane Capacitive Deionization, MCDI），發展低濃度含氟廢水濃縮新策略。

侯嘉洪說明，技術以電場驅動離子移動與吸附，有效去除並濃縮水中帶電離子，具備無須加藥、不產生化學污泥及模組化設計與高回收潛力等優勢，並有建置實驗室等級系統，每日處理約100公升含氟廢水，成功將低濃度含氟廢水濃縮至可供冰晶石製備的濃度範圍，並完成系統整合與實廠測試，證實其資源化可行性，為半導體邁向低碳排與循環永續發展提供新解方。

侯嘉洪表示，為驗證技術放大與實廠導入的可行性，團隊將系統規模放大10倍，建置每日可處理1噸廢水的電容式氟離子濃縮套裝系統，為產業應用邁出關鍵一步。研究顯示，透過材料優化，以石墨片取代傳統金屬集電材料，不僅可提升系統穩定性與耐久性，也可顯著降低碳排放。

台大新碳勘科技研究中心淨零水科技組執行長范振軒指出，技術已具備可行性，半導體業有相關需求，不過他們既有廢水處理設施已建置完成，導入新設備恐影響原設計，因此可能於未來新建廠區導入。

范振軒表示，團隊於台大竹北校區設立Net Zero WaterTech Hub，並與鋒霈公司共同建置合作實驗室，作為技術展示、合作媒合與產業培訓的重要場所，讓研究成果得以從實驗室延伸至產業現場，串聯技術驗證、人才培育與應用推廣等關鍵環節。（編輯：林淑媛）1150610