（中央社記者吳睿騏桃園17日電）桃園市長張善政今天表示，龍科三期擴建案已與竹科管理局達成共識，提前授權啟動用地取得作業，並採從優補償與增加協議價購誘因加速開發，兼顧居民權益與區域均衡發展。

桃園市政府發布新聞稿表示，張善政在市政會議聽取經濟發展局「中央與地方協力推動龍科三期」專題報告後指出，面對國際半導體產業競爭，市府已與新竹科學園區管理局達成共識，由竹科管理局提前授權啟動用地取得作業以加速開發；並將從優補償，增加協議價購的誘因，使園區開發在帶動高科技產業落地的同時，兼顧在地居民權益與區域均衡發展。

經發局表示，龍潭科學園區三期擴建案總面積約104.19公頃，配合「桃竹苗大矽谷推動方案」，規劃引進半導體、淨零科技、航太科技等高科技產業，預估可創造逾6000個就業機會，年平均產值超過新台幣3100億元。

經發局說，市府已與竹科管理局取得共識，土地取得將採雙不動產估價師查估、取較高價格辦理協議價購，並持續爭取從優補償、增加相關獎勵金及補貼，並提供農保資格維持、合法農舍重建、墳墓遷葬及工廠搬遷等配套措施，降低開發衝擊。

經發局提到，在關鍵的產業用地規劃，已提前透過都市計畫通盤檢討與公私協力提出解方，包含推動平鎮山子頂都計農變更產專區通檢約50公頃、楊梅幼獅擴大二期都市計畫個案變更約126公頃，同時引導民間開發梅龍產業園區約17公頃，透過整合周邊腹地，打造全國最完整的半導體先進封裝廊帶。

交通配套上，經發局說，將持續推動湧光路、梅龍路、龍新路拓寬及新闢工程，並爭取中央支持「科學園區聯絡道路」、「新梅龍延伸至大園段快速道路」及加速「新梅龍及板龍快速道路」規劃，同時爭取中央提供中繼安置住宅及分階段推動學校安置，保障在地居民生活權益。（編輯：李錫璋）1150617