合聖科技6/26登興櫃 FAU產線明年驗證量產
(中央社記者潘智義新竹24日電)高速光學互連解決方案廠商合聖科技今天表示,面對全球AI算力爆發帶來的高速傳輸需求,合聖以創新的矽光子晶片與光學輸出入介面耦光結構,精準瞄準次世代光通訊市場,預計6月26日以每股120元登錄興櫃。
合聖科技今天舉行媒體交流會,董事長伍茂仁表示,光纖陣列單元(FAU)產線預計在今年完成建置,盼明年上半年送客戶認證,下半年視客戶需求量產,設計年產能20萬套;並將在明年第3季啟動第2條產線建置,盼自動化程度提高、產能再提升。
伍茂仁說,隨著次世代高階AI運算平台的高頻寬互連發展,光通訊走向共同封裝光學(CPO)架構已成為市場的剛性需求。合聖科技的產品精準聚焦於人工智慧圖型處理器(AI GPU)叢集互連所需的CPO應用,聚焦光纖陣列單元(FAU)與外部雷射光源模組(ELS)兩大關鍵模組,現階段以ELS產品為主,未來幾年FAU將成最主要營收來源。
他指出,透過在台灣自主建置的高階專屬封裝產線,滿足客戶對品質與產能的嚴苛要求,全面奠定在光通訊供應鏈中的關鍵地位。
他解釋,為突破矽光子晶片與光纖陣列難以量產耦合的業界瓶頸,合聖科技獨家導入「雙超穎透鏡」(Meta Lens)光學結構,並整合Meta Lens與反射鏡的2D 光纖陣列單元,成功實現了CPO「可插拔式的多排FAU」解決方案,大幅優化了光訊號傳遞效率。
他評估,憑藉超穎透鏡重塑矽光子光學介面標準的核心壁壘,合聖科技已確立在CPO光學介面的技術地位,搶先卡位預估自2027年起爆發式成長的市場紅利。
為確保產品品質並捍衛核心智財(IP)價值,合聖科技於竹南科學園區的自主Meta Lens 光纖陣列單元封裝生產線,配合國際客戶的高標準,產品架構專為簡化後端封裝與測試流程量身打造,能有效降低系統整合的製造成本與技術複雜度。
此外,透過突破性的光學設計,合聖科技克服傳統對位限制,顯著提升自動化封裝的量產良率與規模化能力,並藉由自主產線掌握核心製造參數與光學量測技術,提升供應鏈的韌性,更確保對客戶提供高品質且穩定的交付承諾。(編輯:張良知)1150624