（中央社記者潘姿羽台北25日電）國科會科學園區審議會今天通過8件投資案，領域涵蓋積體電路、通訊、精密機械等產業，尤其半導體產業相關技術持續深化，有助於強化競爭力，確保台灣在競爭激烈的全球AI市場中保持領先優勢。

國家科學及技術委員會科學園區審議會今天通過8件投資案，其中1件不公開，投資總額共計新台幣57.8億元，此外尚有5件增資案，合計增資532億元。

核准投資案包括積體電路產業的衡信分析科技股份有限公司、漢泰先進材料股份有限公司銅科分公司；通訊產業的濰元科技股份有限公司、合聖科技股份有限公司竹南分公司；精密機械產業的台灣迪恩士半導體科技股份有限公司竹科分公司；創新產業的竹路應用材料股份有限公司橋科分公司；園區事業的欣亞中康能源股份有限公司。

國科會新聞稿指出，衡信分析科技股份有限公司設立於新竹科學園區的新竹園區，投資金額6億元，主要產品為先進樣品製備分析服務（ASPA）、電性故障分析服務（EFA）及物性故障分析服務（PFA）等半導體故障分析相關技術服務。

國科會指出，此公司進駐將有助於提升園區高階半導體分析與檢測服務量能，強化先進製程技術自主性，增強台灣半導體產業整體競爭力。

設立於新竹科學園區銅鑼園區的漢泰先進材料股份有限公司銅科分公司投資金額3.5億元，專注於發展高附加價值功能性表面工程技術。國科會認為，此案進駐園區有助於提升國內自主表面工程技術，降低國內高階設備關鍵零組件對國外鍍膜與材料服務的依賴性，提升半導體設備與材料產業的國際競爭力。

設立於新竹科學園區竹南園區的合聖科技股份有限公司竹南分公司投資金額2億元，掌握矽光子共封裝技術（Co-Packaged Optics,CPO）的關鍵光學零組件技術，此優勢使其能夠直接對接國際一線客戶的嚴格需求，針對AI資料中心及CPO等前瞻應用，提供具備高整合度的解決方案。

國科會表示，此案不僅能大幅提升公司整體的營運績效，更展現深耕台灣矽光子產業鏈的強烈決心，預期將帶動國內光電與半導體封裝領域的技術發展與高階人才培育，確保台灣在競爭激烈的全球AI市場中持續保持領先優勢。

而設立於南部科學園區橋頭園區的竹路應用材料股份有限公司橋科分公司，投資金額1.8億元，主要產品為高值化氮化鋁粉末的研發與製造。

國科會認為，未來進駐園區後，公司將持續深耕先進氮化鋁粉體材料技術研發，強化半導體關鍵材料自主供應能力，推升高端先進材料國產化與在地化發展。

另外，設立於中部科學園區的濰元科技股份有限公司投資金額2億元，主要產品為可攜式衛星地面通訊解決方案、無人載具通訊解決方案以及前瞻6G通訊技術。（編輯：楊凱翔）1150625