（中央社記者曾筠庭台北25日電）經濟部今天表示，「A+企業創新研發淬鍊計畫」決審會議通過明泰科技、均華精密及乾瞻科技等3項前瞻技術研發計畫，總補助經費達新台幣3.125億元，其中明泰科技攜手工研院及辰隆科技開發B5G／Pre-6G公網巨量天線無線電單元，獲補助新台幣2.1億元，是這次審查通過最大案。

技術司補充指出，通過的3案依規劃，明泰科技計畫總經費6億元，經濟部補助2億1000萬元；均華精密計畫總經費9000萬元，經濟部補助3500萬元；乾瞻科技計畫總經費1億8750萬元，經濟部補助6750萬元。

技術司今天發布新聞稿指出，在6月9日召開第8次決審會議中通過3項前瞻技術研發計畫，聚焦B5G／Pre-6G通訊基礎建設、先進封裝設備及AI晶片高速互連等關鍵技術，透過通訊系統創新、設備自主化及半導體矽智財（IP）技術突破，協助台灣掌握全球半導體與通訊產業發展契機。

其中，隨著5G持續演進並朝6G發展，明泰科技攜手工研院資訊與通訊研究所及辰隆科技推動「B5G／Pre-6G公網巨量天線無線電單元計畫」，開發符合B5G及Pre-6G標準的Massive MIMO無線電單元產品。

技術司表示，這項計畫採用Open RAN開放式架構，整合大型天線陣列、智慧波束成型、節能控制及網路管理等技術，打造國產高階電信公網基地台解決方案，未來可應用於智慧城市、智慧交通及大型場館等高密度通訊場域，提升國內通訊設備自主能力，並帶動相關晶片與通訊零組件產業發展。

因應AI、高效能運算（HPC）及先進封裝需求快速成長，均華精密推動「面板級先進封裝之高智能全自動晶粒揀選機計畫」，突破大尺寸晶粒檢測及高精度自動化取放等技術瓶頸，建立面板級先進封裝關鍵設備自主能力。

技術司表示，這項計畫導入大尺寸AOI檢測模組、自動換線設計及智慧監控技術，可提升設備生產效率及製程穩定性，並滿足CoPoS等次世代面板級先進封裝製程需求，未來可應用於AI、高效能運算、車用電子、AR／VR及通訊ASIC等領域，有助完善國內先進封裝設備供應鏈，擴大先進封裝產業生態系發展能量。

此外，面對AI模型規模快速擴張帶來高速資料傳輸需求，乾瞻科技投入「次世代SBD C2C之高速傳輸晶片對晶片互連矽智財技術開發計畫」，開發全球首例可商用的SBD（Simultaneous Bi-Directional）UCIe晶片對晶片互連矽智財技術。

技術司指出，這項技術可於單一通道同時進行雙向傳輸，在不增加封裝I/O資源下實現頻寬倍增，並大幅降低資料傳輸能耗，有助突破AI晶片與高效能運算系統互連瓶頸，未來可廣泛應用於AI加速器、高效能運算、雲端資料中心、矽光子及智慧車輛等領域，提升台灣半導體設計服務與矽智財產業國際競爭力。（編輯：林淑媛）1150625