（中央社記者吳家豪台北30日電）晶圓代工廠台積電布局CoPoS次世代先進封裝技術，改採方形基板增加產能。半導體高階傳送載具廠家登董事長邱銘乾今天受訪說，隨著AI晶片尺寸放大，先進封裝朝向方形基板發展是「必走之路」，台廠憑藉彈性與快速回應的優勢，將在次世代先進封裝供應鏈中迎來全新機會。

邱銘乾為德鑫半導體聯盟的重要推手，他今天出席聯盟成員科嶠工業（4542）與美商Brooks Automation策略聯盟記者會，並接受媒體採訪。

談到次世代先進封裝技術，邱銘乾透露，各大客戶內部均有其研發代號，雖然受限於與客戶的保密協議不便點名，但業界在CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進封裝技術成熟後，正尋求進一步降低成本。

他分析，相較於傳統圓形基板，方形基板可容納更多晶片，擺放與產出效率將大幅提高，對降低成本有很大幫助，因此CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）往方形基板發展是「必走之路」。

邱銘乾直言，這屬於全新領域的研發，而非既有技術小修小補。雖然玻璃方形基板與玻璃載板可使用現有的曝光機技術，但在光阻劑等材料上仍需要進一步突破；此外，基板變大後，設備取放和載具都需要重新設計，對設備廠商而言是前所未有的機會。

不過，邱銘乾也說，次世代先進封裝技術目前尚未形成全球統一的標準，各大晶圓廠對規格的想法與需求不同，在標準確立前，設備商仍有一段路要走，必須貼近客戶進行研發。

談到半導體設備產業的歷史演進，邱銘乾分析，30年前半導體規格主要由美國人制定，隨後由日本廠商在設備與材料領域撐起半邊天。到了現在的先進封裝時代，台灣由於擁有完整的供應鏈生態系，已成為「說了算」的要角。

邱銘乾表示，台灣半導體供應鏈最核心的競爭力在於彈性、效率與高容忍度的研發測試環境。面對快速變動的研發需求，台灣中小型設備廠商願意配合客戶速度加班，這種體質正是美國與日本等外商無法替代的，也是外商勢必要來台灣尋求策略聯盟與合作夥伴的原因。（編輯：林淑媛）1150630