（中央社記者鍾榮峰台北16日電）晶圓代工龍頭台積電董事長暨總裁魏哲家今天在法人說明會表示，先進封裝產能非常吃緊，台積電努力縮短需求與產能差距，台積電樂見更多廠商投入先進封裝新技術，讓客戶規劃有更大彈性。

法人提問未來幾年資本支出規劃，台積電財務長黃仁昭指出，目前沒有數字可分享，今年增加投入資本支出，為了掌握未來業務機會。黃仁昭表示，只要有業務機會，台積電會毫不猶豫投資，對於人工智慧AI未來長期趨勢，抱持非常強烈信心，台積電正在加大資本支出。

黃仁昭說，4月中旬法人說明會上，台積電預期未來3年的資本支出將會明顯高於過去3年的資本支出，他表示，台積電未來3年的資本支出，將會比過去3年高出更多。

魏哲家指出，在美國政府支持下，台積電將在亞利桑那州再加碼投資1000億美元，用於興建數座更多採用2奈米及以下先進製程技術的半導體晶圓廠以及先進封裝廠，因應美國主要客戶未來幾年強勁需求。

根據資料，台積電先前在美總投資金額達到1650億美元，加上此次加碼投資，預期在美國亞利桑那州總投資金額增加至2650億美元。

魏哲家也指出，未來幾年，台積電將在台灣興建13座先進製程封裝廠，持續加碼投資台灣。

法人提問台積電在先進封裝布局以及對英特爾（Intel）EMIB封裝技術競爭看法，魏哲家表示，整體來看封裝產能非常吃緊，台積電非常努力縮短先進封裝需求與產能之間的差距。

魏哲家表示，台積電樂見更多廠商投入先進封裝新技術，不僅提升市場的靈活度，也有助台積電業務成長，他指出，先進封裝是台積電業務的重要部分。

魏哲家說，根據媒體報導，相關先進封裝技術看起來不錯，台積電希望能夠成功，可以分擔台積電部分的產能負荷，也可讓客戶規劃有更大的彈性。他指出，台積電首要任務就是支持客戶成功，凡是能協助客戶業務成功的事，台積電都會去做。（編輯：張均懋）1150716