（中央社記者江明晏台北24日電）印刷電路板（PCB）廠臻鼎科技今天舉行深圳第三園區智慧製造基地動土典禮，臻鼎董事長沈慶芳表示，高階PCB已成為支撐AI時代的重要「基礎設施」，今年全球PCB產值可望首度突破1000億美元，迎向PCB產業的「黃金十年」。

臻鼎科技今天在深圳舉辦「2026全球合作夥伴大會暨鵬鼎深圳第三園區智慧製造基地動土典禮」。

沈慶芳在動土典禮致詞時表示，AI以前所未有的速度重塑全球產業，從AI伺服器、高速光模組，到AI終端、智慧車，高階PCB已成為支撐AI時代的重要「基礎設施」。隨著AI快速發展，高階PCB需求朝向高密度、高層數、高可靠度方向發展，PCB產業正迎來新的發展契機。

沈慶芳強調，深圳第三園區是臻鼎因應AI時代發展的重要戰略布局，也是臻鼎從「消費電子基本盤」向「AI賽道」第二成長曲線躍升的關鍵一步。

沈慶芳指出，園區規劃總建築面積約50萬平方公尺，預計總投資金額超過人民幣100億元，重點布局AI伺服器用與光模組用高階類載板，以及AI終端用高階軟板等高階產能，並導入智慧製造、自動化及數位化管理系統。

他指出，目前集團已建成28棟廠房，另有13棟建設中、16棟規劃中，預計至2030年將有57棟廠房投入生產，持續強化集團全球高階PCB供應力。

沈慶芳也在全球合作夥伴大會表示，PCB作為電子產品之母，每一次科技世代的演進都推動PCB市場規模與技術門檻同步提升。在AI快速發展帶動下，今年全球PCB產值可望首度突破1000億美元，並開啟長期成長的新週期，迎向PCB 產業的「黃金十年」。

沈慶芳進一步引用NVIDIA執行長黃仁勳提出的「AI五層蛋糕」概念，從最底層的能源，往上延伸至晶片、AI基礎建設、模型到各種應用，每一層都離不開PCB；AI帶動PCB需求持續增加，也推動產品規格全面升級。如今，PCB已從訊號傳輸載體，進一步成為影響AI系統效能與可靠度的關鍵要角。

沈慶芳表示，臻鼎將持續深化與材料、設備及全球供應鏈夥伴的合作，透過共同研發、製程升級與資源整合，加速高階 PCB技術落地，並共同提升供應鏈效率、品質與韌性，攜手掌握AI時代帶來的長期成長機會。（編輯：黃國倫）1150724