（中央社記者鍾榮峰台北12日電）半導體探針卡和測試設備商旺矽今天公布上半年財報，歸屬母公司業主獲利新台幣27.51億元，年增103.4%，創同期新高，累計每股純益28.08元，優於2025年同期EPS 14.35元。

其中旺矽第2季獲利約15.24億元，季增24.1%，年增142.4%，創單季新高，每股純益15.55元，優於第1季EPS 12.53元和去年同期EPS 6.67元。展望今年營運，旺矽評估將維持強勁雙位數百分比成長並逐季向上，下半年表現將顯著優於上半年。

旺矽第2季合併營收52.33億元，季增33%、年增59%，連6季創單季新高，單季毛利率58.37%，季減1個百分點，旺矽說明，主要反映單季產品組合變化，預計下半年毛利率將回到第1季水準。

旺矽指出，第2季營收獲利受惠全球人工智慧（AI）客戶擴建需求強勁，旺矽在中高階測試介面領域全球市占增加。

展望訂單動向，旺矽表示，客戶拉貨態度比今年初更積極，新世代AI晶片強勁，既有產品線也持續追加訂單，客戶訂單仍大於旺矽現有產能，與客戶開發合作計畫能見度超過1年。

從產品類別來看，旺矽指出，垂直式探針卡VPC和MEMS探針卡從2025年下半年即進入滿載狀態，目前產能吃緊狀況延續，懸臂式探針卡CPC受惠客戶新訂單挹注，產能持續滿載。

旺矽表示，下半年至明年積極擴充VPC和MEMS探針卡產能，明年下半年PCB印刷電路板投產後，可達到完整探針卡自製生態鏈，至於矽光子共同封裝光學（CPO）測試方案，積極與客戶進行設備驗證與設計討論。（編輯：楊蘭軒）1150812