（中央社記者張建中台北3日電）工研院今天宣布攜手一詮精密成立AI晶片散熱設計新創公司惠智先進，惠智先進未來將負責微流道冷板等高階散熱技術的設計與試量產驗證，一詮精密發揮製程整合與量產優勢，組隊爭取全球液冷散熱市場商機。

工研院今天發布新聞稿指出，在SEMICON Taiwan會場舉行技術移轉暨合作簽約儀式，由工研院電子與光電系統研究所所長張世杰與惠智先進董事長周萬順代表簽約。

張世杰透過新聞稿說，工研院長期投入高階散熱技術開發，逐步累積從封裝熱設計、液冷冷板，到雙相浸沒式冷卻等關鍵技術能量。

張世杰指出，未來將與惠智先進持續進行3項合作。第一在研發方面，研發投入下世代高階散熱技術，包括更高功率密度晶片的熱管理設計、新型微流道冷板與浸沒式冷卻架構，並透過惠智先進將研發成果加快商品化與導入客戶。

第二在合作模式上，將與惠智先進共同服務重要客戶，從前期規格討論、熱設計驗證到系統整合攜手服務，共同深耕資料中心、AI伺服器及高階工業電腦等應用市場。

第三在產業鏈結方面，藉由雙方共同合作，第一線掌握客戶痛點與產品規格趨勢，使後續研發與專利布局更加精準，進而帶動台灣高階散熱供應鏈的持續成長茁壯。

一詮精密董事長周萬順出任惠智先進董事長，他說，隨著新一代AI伺服器平台陸續導入液冷，散熱已不再只是伺服器末端的零組件選擇，而是從晶片封裝、冷板設計、流體模組到機櫃與資料中心基礎設施，都必須同步規劃的系統工程。

周萬順表示，熱管理設計必須更早介入產品開發，以兼顧散熱效能、可靠度、可製造性及客戶導入時程。一詮精密4年前即攜手工研院電光所散熱團隊投入千瓦級蒸汽腔均溫蓋板等前瞻技術研發；工研院負責設計與技術開發，一詮則投入製程驗證與量產實現，雙方持續克服複雜結構及製程整合挑戰。

周萬順指出，這次共同成立惠智先進，將串聯研發、設計驗證與製造能量，加速技術由實驗室走向客戶產品，提升台灣高階散熱供應鏈的系統整合與國際服務能力。（編輯：林淑媛）1150903