（中央社記者江明晏台北5日電）2026台灣國際半導體展落幕，AI熱潮向印刷電路板（PCB）供應鏈延伸，持續帶動高階材料如玻纖布、銅箔及銅箔基板（CCL）等材料供不應求。台經院資深分析師邱昰芳分析，「材料升級的速度，已超過擴產速度」，鞏固材料供應已成為PCB產業的關鍵戰役。

AI規格升級加快玻纖布、銅箔與CCL吃緊

AI伺服器、交換器及資料中心加速發展下，PCB朝高頻高速、高層數及厚板發展，材料規格同步升級，帶動高階玻纖布、銅箔及CCL需求明顯增加，近年來供不應求局面持續。

台經院資深分析師邱昰芳對中央社記者指出，「AI帶動PCB材料升級的速度，已超過供應鏈擴產速度」，受AI需求推動，PCB材料端缺貨與漲價一部分是來自特定高階規格供應吃緊；另一部分由上游銅金屬價格走高，推升整體成本與售價，加上下游願意買單，使上游反映成本調價成為常態。

以PCB上游銅箔基板（CCL）為例，邱昰芳指出，去年M6升M7、少量採用M8，今年進一步由M7升至M8，甚至開始出現M9需求，造成高階材料供應追不上。

AI伺服器升級推升高階CCL價量。邱昰芳指出，高階CCL平均售價約為中低階產品的2至8倍；NVIDIA新平台由M7以上升至M8以上，AMD、Intel等ASIC AI平台則由M6升至M7，都帶動材料平均銷售價格（ASP）提高。因應原物料報價提高、供需吃緊，國內外CCL廠商已陸續啟動漲價，反映成本。

除此之外，AI伺服器材料規格不斷提升，在新增產能有限下，高階玻纖布供不應求，推升Low CTE（熱膨脹係數）、Low DK（低介電常數）等材料報價。Low CTE主要用於BT、ABF載板，隨著ABF載板需求增加，材料消耗量同步放大。

邱昰芳表示，Low CTE去年下半年率先出現缺口，今年仍然非常缺，日東紡（Nittobo）預計2027年增加Low CTE產能，但短期供應仍難明顯改善，要等明年新增產能陸續開出後，才可能稍微緩解缺口。

另一項焦點則是Low DK玻纖布。邱昰芳表示，Low DK一般規格並非全面缺貨，但隨著GB300系列進入量產，M8以上CCL所需Low Dk2玻纖布供應漸趨吃緊，已成為繼Low CTE後的第二波缺貨焦點，缺口甚至可能持續擴大。

高階銅箔、鑽針需求放量PCB廠注資鞏固產能

高階銅箔也進入升級週期，隨著AI伺服器進入GB300世代、800G交換器放量，HVLP4等極低粗糙度銅箔需求明顯增加。邱昰芳表示，HVLP4具有低損耗特性，是高頻高速CCL的重要材料，但認證及良率拉升需要時間，預期今年起供應逐漸吃緊，待2027年新增產能到位後才會略為收斂。

金居預估，HVLP3、HVLP4銅箔月產能已從約100噸提升至150噸，增幅達50%，雲林三廠預計2027年第1季啟動量產，全面開出後可望新增600噸月產能。

另一方面，PCB層數越高、產量越大，鑽針消耗同步放大，高階「預鑽針」需求增加。尖點表示，鑽針月產能自4月起由3500萬支逐步提升，預計2026年底達4500萬支；台灣中壢新廠與上海新廠按計畫推進中，規劃2027年底月產能達7000萬支、2028年底達9000萬支，以因應中長期高階市場需求。

值得注意的是，尖點因應產能擴充需求先前辦理私募可轉債，獲PCB大廠臻鼎-KY、欣興、金像電認購。邱昰芳表示，在上游材料與耗材供應吃緊下，PCB大廠透過策略投資深化與供應商的合作，除了掌握關鍵料源，也有助強化供應鏈整合，凸顯AI時代「搶料」已成為PCB產業的關鍵戰役。

PCB業者：提高原物料庫存合理漲價反映成本

一名PCB產業高層表示，上游持續漲價確實壓縮業者營運空間，「如果要求供應商賠錢出貨，也不是合理的長期夥伴關係」，因此PCB業者必須適度向客戶反映成本、調整售價，才能維持穩定供應。

這名業者指出，目前玻纖布、CCL供應都偏緊，但很難判斷哪一項材料最缺、何時率先緩解，若CCL新產能陸續開出，有助紓解交期拉長及價格上漲壓力。

業者進一步說明，為降低供料風險，PCB廠已提高原物料庫存並持續追料，也要求終端客戶加速驗證替代材料及供應來源。不過，目前尚未看到供給恢復正常的跡象，短期雖不時出現即期物料短缺，多數仍能在最後關頭取得可接受的供應，緊缺與漲價目前仍在可控範圍。（編輯：張良知）1150905