（中央社記者江明晏台北30日電）AI資料中心與低軌衛星需求同步升溫，HDI大廠華通加速轉型，規劃2026年至2028年連3年資本支出維持200億元以上，擴大海內外產能。華通預估，明年mSAP、衛星營收同步挑戰250億元，AI與衛星相關業務營收占比力拚過半。

HDI大廠華通預計11月5日召開董事會。華通表示，為因應全球客戶對AI資料中心基礎設施及新世代低軌衛星（LEO）產品的強勁需求，華通積極調整產品結構並擴大國內外產能布局，規劃2026年至2028年，連續3年資本支出均維持在新台幣200億元以上的高檔水位，主要將用於台灣、中國及泰國各廠區的製程升級與高階產能擴充。

華通今年9月營收新台幣86.17億元，創歷史新高，累計前9月營收達621.25億元，年增約13%，也創下歷史新高，第2季營收199.9億元，年增9.84%，毛利率18.51%，每股純益（EPS）1.24元。第3季營收225.85億元，季增約12.97%，營收創高。

全球低軌道衛星產業鏈將進入另一階段的加速成長，華通早期投入太空PCB板研發與生產，與主要客戶合作10年，目前太空PCB板也由華通囊括大部分的市場市占。衛星升級，勢必帶動相關零組件價值提升，也將進一步推升整體營收及利潤。

展望2027至2028年，法人分析，AI資料中心基礎設施架構升級，推動資料中心使用的光模組大量地升級到800G或1.6T規格。除此之外，不論是800G、1.6T的可插拔式光模塊，或是NPO方案中的光學引擎、交換器夾層卡或高階交換器主板，大多數新產品設計都導入mSAP或是5至6階以上HDI的高階多層板。

華通指出，積極擴充針對高階光模塊的mSAP產能，已成功量產6階以上HDI的高階多層板、也具有8至9階HDI量產的技術能力，不論是中系或美系客戶，都大量增加光模組、高階交換器或AI加速卡的出貨需求，未來華通各廠區產能的擴大，會成為光模組mSAP板的主要供應廠商。

華通預估，今年來自mSAP的營收約20億元，明年預估成長至250億元，將翻10倍成長，預估占比達到20%到25%。衛星營收今年為180億元，明年預估也可望達到250億元，加上產品組合轉換，太空板產品占比提升，對毛利率有所挹注。

華通看好，明年伺服器、mSAP、衛星營收占比力拚50%，意味著華通來自AI資料中心與衛星的營收將過半，消費型電子占比下降，轉型為AI相關公司。（編輯：黃國倫）1151030