（中央社記者潘智義台北11日電）研調機構集邦科技最新Micro LED產業研究，生成式AI驅動高速光通訊需求急速攀升，因此預估微型發光二極體（Micro LED）共封裝光學收發模組（CPO）市場產值將可於2030年達8.48億美元。

集邦（TrendForce）表示，隨著多個供應商結盟成形，考量產品規格制定、送樣驗證等流程所需要的時間，預期Micro LED光收發模組出貨量最快將於2028下半年明顯提升。

集邦說明，全球供應鏈正積極布局光通訊與光互連領域，如微軟（Microsoft）MOSAIC提出Micro LED共封裝光學收發模組架構，並由聯發科提供主動式光纜（AOC）整合方案。主動乙太網路纜線（AEC）領導廠商Credo於2025年第3季收購Hyperlume，擴展光互連產品項目。

新創公司Avicena開發超低功耗LightBundle技術，已準備推出512 Gbps Micro LED光互連，並於2026年第2季推進至896 Gbps方案，持續提升資料傳輸效率與功耗表現。ams OSRAM與全球領先AI資料中心基礎設施合作夥伴簽署開發協議，以推進 Micro LED光互連商業化，自主研發以Micro LED為基礎的光互連方案，目標於2027年問世，預計此解決方案將整合Micro LED晶片、光學元件和專用特殊應用積體電路（ASIC）。

此外，友達整合富采、鼎元技術，將微型發光二極體（Micro LED）共封裝光學收發模組導入玻璃重布線層中介層（RDL Interposer）供客戶直接使用，不需另外建置巨量轉移設備。群創可望透過先發電光（Bemc）的優勢取得Micro LED資源，逐步建立垂直整合能力與競爭門檻。

錼創則已與光循展開合作布局，京東方華燦光電選擇聯合上海新相微電子（Shanghai New Vision Microelectronics），發力Micro LED光互連。（編輯：楊凱翔）1150511