（中央社記者鍾榮峰台北25日電）封測大廠日月光投控今天傍晚公告，董事會決議通過發行今年度海外第一次無擔保轉換公司債，發行總額暫定10億美元為上限，發行價格依面額100%發行，暫定發行期間5年，發行利率暫定為年利率0%。

針對此次募得價款用途及運用計畫，日月光投控說明，主要認購子公司日月光半導體及矽品精密以現金增資方式發行新股。

日月光投控指出，此次發行今年度海外第一次無擔保轉換公司債，每張面額20萬美元，或如超過20萬美元，為10萬美元整數倍數。

日月光投控積極在台灣擴產，營運長吳田玉在24日指出，旗下日月光半導體今年有6個新開發廠區，此外矽品精密有7個新開發廠區，加上包括取得群創南科廠等，投控集團今年就有15個新廠開發計畫擴產，因應到2029至2030年的長線需求。

日月光投控在24日表示，以往每年資本支出大約20億美元，2025年日月光投資53億美元，今年目前上調資本支出規模至85億美元，預期可能還會再上調。（編輯：黃國倫）1150625